




“智美昆高新”微信公眾號(hào)推出
“尋找硬科技”系列
通過走訪行業(yè)賽道明星企業(yè)
看這些“硬”科技企業(yè)
如何啃“最硬的骨頭”
打“最硬的仗”
今天讓我們一起走進(jìn)
中科長光精拓智能裝備(蘇州)有限公司是一家專注于集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試高端裝備研發(fā)制造和銷售的高科技企業(yè)。企業(yè)由科睿坦股份、中科院長春光機(jī)所于2020年注冊成立,旨在助力集成電路半導(dǎo)體封裝測試裝備與封測產(chǎn)品的降本增效。
【速讀硬科技】
高精度視覺識(shí)別和定位技術(shù)
高速高精度伺服控制技術(shù)
第一款設(shè)備成功下線
發(fā)展迎來好消息!
近日,中科長光精拓的RFID芯片標(biāo)簽高精高速封測設(shè)備首臺(tái)(套)“iDB-S”順利通過驗(yàn)收,并開始用于江西賽尼詩數(shù)字科技有限公司大批量芯片標(biāo)簽生產(chǎn)。
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),而特色工藝及封裝測試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域。該款設(shè)備于2019年開始研發(fā)、2023年中旬面市,也是中科長光精拓控股母公司“科睿坦股份”與“賽尼詩集團(tuán)”在高精高速半導(dǎo)體先進(jìn)封測設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作課題之一,其成功驗(yàn)收具有里程碑意義。
科睿坦集團(tuán)董事長、中科長光精拓董事長
孫斌
這款設(shè)備獲得授權(quán)發(fā)明專利19項(xiàng)、實(shí)用新型專利4項(xiàng)、軟件著作權(quán)2項(xiàng),具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),國產(chǎn)化率大于85%,產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性可與國外同類產(chǎn)品一較高下。設(shè)備首臺(tái)(套)的成功驗(yàn)收,得到了客戶高度認(rèn)可,并獲得了55臺(tái)的訂單,工廠批量組裝生產(chǎn)能力也取得了顯著進(jìn)步。
孫斌
向科技創(chuàng)新要?jiǎng)恿κ侵锌崎L光精拓實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展的秘密。
孫斌
關(guān)鍵核心技術(shù)、核心裝備是要不來、買不來、討不來的,唯一出路就是埋頭苦干、自主創(chuàng)新。
孫斌
我們將持續(xù)開展研發(fā)、封裝、測試、生產(chǎn),不斷提升產(chǎn)品的性能,助力我國實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體核心器件國產(chǎn)替代、相關(guān)技術(shù)自主可控。
來源:智美昆高新
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