公司精心打造了一支由百名精英研發人員組成的專項團隊，全身心投入到攻克超精密連接器、芯片封裝等國內國際前沿核心工藝難題的過程中，自主研發出核心技術專利30余項，這些專利也成為公司在激烈市場競爭中克敵制勝、脫穎而出的關鍵法寶。

另外，針對芯片連接器微間距、高可靠性的特殊要求，公司突破性開發出0.15毫米超精密電鍍技術，設備精度突破+0.02毫米，能耗還降低了40%，完美適配當前消費電子微型化、半導體晶圓超薄化發展趨勢。

公司已投資2.5億元建設芯片封裝電鍍技術及金屬材料研究院，打造了全球首個電鍍數字孿生系統。

該系統深度融合了計算流體力學算法與前沿技術，其具備實時仿真能力，借助多物理場藕合建模技術，能夠對電鍍槽內溫度、電流密度、藥水活性等二十多項關鍵參數進行毫秒級動態仿真，實現工藝波動預判精度高達99.5%，較行業平均水平大幅提升40%；

預測性工藝管理功能將融合設備動態監測理念，可提前72小時敏銳預警陽極鈍化、泵閥磨損等12類潛在故障，有效降低維護成本達35%，顯著提升設備綜合效率至92%；

通過虛擬產線模擬不同排產方案下的能耗曲線，動態推薦黃金電力窗口期，使產品綜合能耗較傳統模式下降28%；

定制式柔性配置功能，可依據客戶產品特征自動生成豐富多樣的工藝方案庫，支持“一鍵換型”，能夠迅速適配不同應用場景的需求。

我們已為國內12家芯片企業提供高密度互連電鍍方案，年產能突破高端芯片連接器500萬件。