【創在高新】1微米的極致，和博科技成為國產自主化的標桿！
經過20年的發展，和博科技已經成為國家專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業，獲得各種專利147項。
和博科技的核心競爭力，無疑是其強大的技術實力。電阻、電容、電感是電子電路中的基礎元件，其制造涉及多個復雜工藝步驟，包括材料選擇、設計、生產、測試等。全制程設備制造則需要企業在每一個環節都有深厚的技術積累和經驗，和博科技無疑就是這樣的一家企業，并且是為數不多能夠自主生產電阻、電容、電感全制程設備的企業。
作為和博科技的核心產品，電阻、電容、電感的全制程生產設備中擁有一系列“硬核技術”。其中，設備中的AI視覺檢測技術，如同設備的 “智慧之眼”，它能夠以極高的精度識別電子元件的微小缺陷，確保產品質量的可靠性；高精度切割技術則是設備制造的“精細手術刀”，在對各種材料進行切割時，能夠達到微米級別的精度，確保切割后的零部件尺寸精準、邊緣光滑，滿足了電子元器件對高精度的嚴格要求。
除此之外，還有高精度印刷技術、疊層工藝技術、EPC超聲波高精度糾偏技術、高精密平臺對位技術、高精度點焊技術、高精度光刻技術等，共同構建了和博科技強大的技術壁壘。這些多元核心技術相互融合，如同精密的齒輪組，協同運作，極大地提升了和博科技設備制造的整體水平，為公司在激烈的市場競爭中穩固立足提供了強有力的支持。
在設備精度方面，其核心疊層技術達到了800層，介質厚度卻只有1微米，遠遠優于國內國際同類產品，同時推動多層陶瓷電容器（MLCC）制造成本下降40%。它可實現高精度、高效率的生產，并且有效降低了生產成本，打破了該領域關鍵設備長期以來被外企壟斷的局面，生產效率超出進口設備的水平，成為國產高端設備自主化的標桿。
研發是企業的生命，只有堅持產品研發方面的持續創新，和博科技的產品才能滿足市場和客戶需求、突出企業優勢，才能夠越做越強。
未來公司將繼續以技術創新為驅動，深耕在智能制造與精密設備領域，持續鞏固行業領先地位。一方面，加大研發投入，不斷探索新技術、新工藝，提升產品的技術含量和附加值；另一方面，積極拓展全球市場，加強與國際知名企業的合作，提升品牌的國際影響力。相信在不久的將來，和博科技將憑借其硬核技術，在行業中占據更加重要的主導地位。
來源：智美高新
