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樓主 發(fā)表于: 01-14
, 來自:江蘇省0==
走進位于昆山高新區(qū)的群啟科技廠區(qū)，二期高階半導體芯片（IC）封裝載板項目正在進行繁忙地施工建設(shè)。塔吊林立、機械轟鳴，工人們穿梭于腳手架之間，建筑外部輪廓已顯。“目前二期廠房已進入主體建設(shè)階段，預計2月將完成廠房主體結(jié)構(gòu)的封頂作業(yè)�！崩ド蕉坞娮佑邢薰緩S環(huán)部副部長徐喬奇告訴小昆。
群啟科技項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品、5G、AI、CPU、GPU、高速運算器等，全面建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)高階HDI電路板380萬平方英尺、半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實現(xiàn)年產(chǎn)值55億元，提供3500個以上員工就業(yè)機會，拉動上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
各個生產(chǎn)制程環(huán)節(jié)
一期項目現(xiàn)在已經(jīng)進入到量產(chǎn)階段，目前訂單處于滿載狀態(tài)，這都得益于我們新項目帶來的頂尖技術(shù)和高附加值產(chǎn)品。為應(yīng)對全球電子信息行業(yè)最新應(yīng)用發(fā)展趨勢，企業(yè)還積極配合客戶長期產(chǎn)品技術(shù)和生產(chǎn)需求，不斷進行制程工藝及生產(chǎn)車間布局的優(yōu)化調(diào)整及擴充，增加高階數(shù)、高多層HDI板設(shè)備，為客戶提供差異化服務(wù)。
不斷深化技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新
加大與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展
在持續(xù)提升企業(yè)行業(yè)競爭優(yōu)勢的同時
創(chuàng)新集群加速發(fā)展、厚積成勢
來源：昆山發(fā)布
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