挑戰(zhàn)與趨勢
技術(shù)門檻:需適應(yīng)極端環(huán)境(高溫、輻射、水下)、小型化、低功耗設(shè)計。
智能化升級:集成AI算法實現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)、自適應(yīng)控制。
成本優(yōu)化:通過模塊化設(shè)計降低新興市場應(yīng)用成本。
伺服電機的藍(lán)海市場多集中在高附加值、高成長性、技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域。企業(yè)需結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢,針對細(xì)分場景開發(fā)定制化解決方案,同時關(guān)注政策導(dǎo)向和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同(如與傳感器、AI算法的融合)。