[昆山要聞]【創在高新】1微米的極致，和博科技成為國產自主化的標桿！ [復制鏈接]
掃描到手機
論壇小編教你如何掃二維碼

上一主題下一主題

美女離線98K

級別: 昆山過客

發帖: 74

昆幣: 1927 枚

只看樓主使用道具電梯直達查看指定樓層

樓主發表于: 03-10 , 來自:江蘇省

在如今電子科技產業迅猛發展的浪潮下，新技術、新勢力不斷涌現，競爭格局風云變幻。當傳統巨頭在穩固自身地位，新興企業在奮力突圍之時，昆山市和博電子科技有限公司憑借對技術的執著追求和對產品品質的嚴格把控，在海內外市場中站穩腳跟，逐步成長為行業的中堅企業和產業革新的關鍵力量。

和博科技總部位于昆山高新區，自2005年成立以來，始終專注于研發和生產被動元器件設備、半導體設備、非標自動化智能制造設備以及高精密零配件和耗材。

和博科技總經理李永傳

經過20年的發展，和博科技已經成為國家專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業，獲得各種專利147項。

和博科技的核心競爭力，無疑是其強大的技術實力。電阻、電容、電感是電子電路中的基礎元件，其制造涉及多個復雜工藝步驟，包括材料選擇、設計、生產、測試等。全制程設備制造則需要企業在每一個環節都有深厚的技術積累和經驗，和博科技無疑就是這樣的一家企業，并且是為數不多能夠自主生產電阻、電容、電感全制程設備的企業。

作為和博科技的核心產品，電阻、電容、電感的全制程生產設備中擁有一系列“硬核技術”。其中，設備中的AI視覺檢測技術，如同設備的 “智慧之眼”，它能夠以極高的精度識別電子元件的微小缺陷，確保產品質量的可靠性；高精度切割技術則是設備制造的“精細手術刀”，在對各種材料進行切割時，能夠達到微米級別的精度，確保切割后的零部件尺寸精準、邊緣光滑，滿足了電子元器件對高精度的嚴格要求。

除此之外，還有高精度印刷技術、疊層工藝技術、EPC超聲波高精度糾偏技術、高精密平臺對位技術、高精度點焊技術、高精度光刻技術等，共同構建了和博科技強大的技術壁壘。這些多元核心技術相互融合，如同精密的齒輪組，協同運作，極大地提升了和博科技設備制造的整體水平，為公司在激烈的市場競爭中穩固立足提供了強有力的支持。

這些核心技術并非“空中樓閣”，而是實實在在地轉化為了企業的核心競爭優勢。在和博科技的眾多產品中，多層陶瓷電容器（MLCC）印刷機無疑是一顆璀璨的明星。這一明星產品在高容多層陶瓷電容器（MLCC）生產領域發揮著關鍵作用。

李永傳

在設備精度方面，其核心疊層技術達到了800層，介質厚度卻只有1微米，遠遠優于國內國際同類產品，同時推動多層陶瓷電容器（MLCC）制造成本下降40%。它可實現高精度、高效率的生產，并且有效降低了生產成本，打破了該領域關鍵設備長期以來被外企壟斷的局面，生產效率超出進口設備的水平，成為國產高端設備自主化的標桿。

亮眼的數據，是和博科技實力的最好證明。近三年來，公司在片式電阻設備國內市場占有率高達70%、穩居行業第一，這一數字充分彰顯了其在行業內的領先地位。營業額也呈現出增長的態勢，近幾年連續增長突破3億元，且近兩年復合增長率達到了26%。如此出色的市場表現，背后離不開和博科技對研發的大力投入。

李永傳

研發是企業的生命，只有堅持產品研發方面的持續創新，和博科技的產品才能滿足市場和客戶需求、突出企業優勢，才能夠越做越強。

近兩年，公司投入了超3000萬元的研發費用，用于技術創新和產品升級。這些投入帶來了顯著的回報，新技術的不斷涌現，推動了產品的更新換代，進而吸引了更多的客戶，促進了市場份額的進一步擴大，形成了“技術迭代驅動市場增長”的良性循環。

展望未來，和博科技更是充滿信心。總投6000萬元的和博科技新總部主體建筑已經建設完成，包括精密裝備研發中心、智能化生產車間及高標準檢測實驗室，今年3月份就將逐步進行產線的組裝測試，計劃6月投入使用，預計達產后可實現年營業收入超6億元。

李永傳

未來公司將繼續以技術創新為驅動，深耕在智能制造與精密設備領域，持續鞏固行業領先地位。一方面，加大研發投入，不斷探索新技術、新工藝，提升產品的技術含量和附加值；另一方面，積極拓展全球市場，加強與國際知名企業的合作，提升品牌的國際影響力。相信在不久的將來，和博科技將憑借其硬核技術，在行業中占據更加重要的主導地位。

來源：智美高新